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本日のレポートテーマは、Glass substrates for next-generation semiconductor packagingです。‍次世代半導体パッケージ用ガラス基板は、半導体チップを基板上に実装する際に用いられる新しい材料です。従来は有機樹脂基板が主流でしたが、ガラス基板は熱膨張率が低く、寸法安定性や平坦性に優れているため、より高精度で高密度な配線が可能になります。また、光透過性や電気特性の制御性にも優れており、AI処理や高性能コンピューティング、データセンター向けチップなど、次世代の高機能デバイスの要求に応える技術として期待されています。加えて、複数のチップを一つのパッケージに集積する「チップレット」や、3D実装技術との相性も良く、将来の半導体パッケージ技術を支える重要な基盤材料とされています。現在、各国の半導体メーカーや材料メーカーが実用化に向けた研究開発を加速させている分野です。

今回の注目ベンチャーの紹介はUbiceptです。 Ubiceptは、SPAD（Single Photon Avalanche Diode）センサー向けに、画像を生成せず“知覚情報”を直接取り出すソフトウェアを開発するスタートアップです。

今回の注目ベンチャーの紹介はBlueNaluです。 BlueNaluは、細胞培養による持続可能な魚介類の製造を目指す、米国のフードテック企業です。水産資源の需要増加や環境破壊といった課題に対し、魚をラボからつくる培養魚という新たな水産供給モデルを提案しています。

今回の注目ベンチャーの紹介はSelfr.aiです。Selfr.aiは、ハルシネーションを100％発生させないビジネスインテリジェンスツールを提供しています。

今回の注目ベンチャーの紹介はNano Wiredです。 Nano Wiredは、金属ナノワイヤを用いた接合技術「KlettWelding」を提供し、低温・高導電性・高速接合を実現。半導体、電子部品の製造効率向上に貢献します。

本日のレポートテーマは、Edge AIです。‍Edge AIは、エッジAIとは、データ処理をクラウドやデータセンターではなく、データが発生する「エッジ」(端末・デバイス・センサーなど)で直接実行するAI技術のことで、これにより、リアルタイム処理、低遅延、省電力、セキュリティの向上が可能になります。画像・音声・バイタルなど多様なセンシングエッジ(端末)において、AI予測・分析を期待する用途は多岐にわたっており、2024年の市場規模は$20.8B。30年まで急拡大(CAGR20%超)が見込まれています。

今回の注目ベンチャーの紹介はBricklayer AIです。 Bricklayer AIは、サイバーセキュリティ業務向けに特化したマルチエージェント型AIプラットフォーム を提供し、セキュリティオペレーションチームをサポートします。

今回の注目ベンチャーの紹介はGovlyです。 米国の政府調達市場に特化したクラウド型ソフトウェアプラットフォームで、企業が連邦政府や自治体（SLED）との取引案件（RFP/RFQ）を効率的に発見・管理・提携できる環境を提供しています。

今回の注目ベンチャーの紹介はPlaid Semiconductorsです。 Plaid Semiconductorsは、ジョージア工科大学（Georgia Tech）のPackaging Research Center（PRC）発のチップレット対応のガラスインターポーザーを開発するスタートアップです。

今回の注目ベンチャーの紹介はDMC Biotechnologiesです。 DMC Biotechnologiesは、微生物の発酵プロセスを制御し、バイオ化学品生産の効率化を目指すバイオテクノロジー企業です。独自の「Dynamic Metabolic Control™」技術を開発し、その基盤技術で発酵プロセスを標準化・安定化・効率化し、バイオ化学品の生産を改善しています。

本日のレポートテーマは、XPRIZE Carbon Removalです。‍XPRIZE Carbon Removalは、地球温暖化対策として、大気中や海洋から二酸化炭素（CO2）を効果的かつ持続可能な方法で除去する革新的な技術を開発・実証するチームを競い合わせる、総額1億ドル（約150億円）の賞金付き国際コンペティションです。イーロン・マスク氏とマスク財団の資金提供により、XPRIZE財団が運営し、2021年4月22日のアースデイに開始されたこのコンペティションには、88か国以上から1,300を超えるチームが参加しています。2024年5月に最終決戦に出場する20組のファイナリストが発表され、2025年4月23日に4年間にわたるコンペティションの最優秀賞GRAND PRIZE WINNERが発表されました。

今回の注目ベンチャーの紹介はAetherLabです。AetherLabは、コミックやグラフィックなどのイメージ制作におけるGenAIのアウトプットの品質をコントロールするプラトフォームを提供しています。

今回の注目ベンチャーの紹介はZendarです。 Zendarは、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）向けに、高精度でコスト効率の高いレーダーソリューションを提供します。

今回の注目ベンチャーの紹介はCatena Labsです。 Catena Labsは、AIエージェントが経済活動の主体となる「エージェント経済」に対応するため、AIネイティブな金融インフラを提供する企業です。

今回の注目ベンチャーの紹介はVermillioです。 AIコンテンツにおけるIP（知的財産）管理・収益化を支援する認証インフラ「TraceID™」を提供しています

本日のレポートテーマは、Gen AI Ecosystem (Q1 2025)です。‍Gen AI Ecosystem (Q1 2025)では、25年Q1におけるGen AIに関連する規制、資金調達、製品アップデート、パートナーシップの状況などを包括的にまとめています。アメリカのAI大統領令やその他の国のAIに関する動きも活発になっており、Gen AIを取り巻く環境は常に変化をしています。日本も世界一AIフレンドリーな国を目指すことをAIホワイトペーパー2024でまとめており、引き続き活発な市場環境が予測されます。一方で、アメリカの輸出規制や、AIモデルのトレーニングと著作権の問題、AIによるハルシネーションの問題も存在し、AIの規制と発展のバランスを取ることが議論されています。

今回の注目ベンチャーの紹介はTeramountです。 Teramountは、AIや大規模データ処理向けに、光ファイバーとチップをつなぐ次世代通信技術を開発するイスラエル発スタートアップです。

今回の注目ベンチャーの紹介はSouth 8 Technologiesです。 South 8 Technologiesは、従来の液体電解質に代わる独自の液化ガス電解質「LiGas®」を開発し、特に寒冷地用途においてリチウムイオン電池・EVバッテリーの性能と安全性を大幅に向上させることを目指す米国スタートアップです。

今回の注目ベンチャーの紹介はPacksmithです。Packsmithは、ブランドが業務を効率的に管理できるよう、在庫管理、注文履行、配送、返品処理、梱包、関連サービスを一元管理するSaaSの提供及び、個人を含む包装/発送ネットワークを保有しています。

‍今回の注目ベンチャーの紹介はAinsteinです。 Ainsteinは、CMOSレーダーと独自のアルゴリズムにより、高精度・低コストの360度センシングを提供するADAS用レーダーを開発・販売します。

本日のレポートテーマは、Longevity Techです。‍Longevity Techとは、老化の影響に対抗し最終的に寿命を延ばすための回復的治療法を研究・開発することです。歴史的には、高齢化に伴う一般的な疾患(例：心血管疾患や神経変性疾患など)が治療の中心でしたが、近年はエピジェネティクス(DNA配列に依存しない遺伝)や細胞リプログラミング(細胞核を未分化な状態に初期化すること)等の生物学的要因を解明し、老化の根本的なメカニズムにアプローチする流れにシフト(≒治療から予防と寿命の延長にシフト) しています。 Jeff Bezos、Sam Altman、Brian Armstrongといった著名支援者が、最近エピジェネティック・リプログラミングやセノリティクス(周囲に炎症シグナルを出す老化細胞を除去する薬剤)といった技術を持つスタートアップに出資していますが、現在のところ画期的な治療法が実用化された例はないのが現状です。