注目領域レポート：Co-Packaged-Optics

Written by Hiroshi Tanaka

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本日のレポートテーマは、Co-Packaged-Opticsです。
Co-Packged-Optics (CPO)は、光学部品と半導体チップを同じパッケージ内に組み込み、電子の代わりに、光をデータ送受信に使うことで、データセンターや高性能コンピューティング環境などでのデータ転送速度の向上と、電力消費の削減に対応する技術です。CPOにより、光変調器や光検出器などの光学部品と、データを処理する半導体チップとが非常に近接して配置できるため、電気信号と光信号の変換に要する距離と時間が短縮され、高速かつ効率的なデータ転送が可能となります。

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