注目ベンチャー紹介:VisIC Technologies

2025
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Written by Hiroshi Tanaka

今回の注目ベンチャーの紹介はVisIC Technologiesです。

VisIC Technologiesは、GaNを素材としたパワー半導体デバイスの開発および製造します。独自のD3GaN技術によりEVインバーター用途で優れた性能を実現。

※取り扱い注意!こちらの情報の展開は社内限りです※

VisIC Technologies

https://visic-tech.com/

サービス/プロダクト概要

  • GaNを素材としたパワー半導体デバイスの開発および製造。独自のD3GaN技術によりEVインバーター用途で優れた性能を実現。


特徴/提供価値

• 独自のD3GaN(Direct Drive GaN)技術により、高耐圧・高効率なGaNパワー半導体を提供し、EVのインバーター用途で優れた性能を実現。

• GaN技術を活用し、高効率かつ高出力のパワー半導体を開発。EVや産業用途において、エネルギー損失を低減し、性能向上が可能。

• GaNはSiCに比べて低コストかつ、既存の8インチウェハ技術で量産可能。自動車業界のコスト要求を満たしながら、供給リスクの軽減が可能。

• 自動車OEMやTier1と協力し、厳しい車載・産業用規格に対応。長期耐久性や高温動作性能を確保し、信頼性の高い製品の提供を目指す。

• 独自のパッケージ・モジュール設計により、寄生インダクタンスを最小化。高速スイッチング動作を可能にし、パワー損失を低減。

D3GaNの構造と基本スペック(同社資料より)

ビジネスモデル

  • GaNパワー半導体のファブレス企業。EV向けインバーター市場に特化。製造はTSMCなどの外部ファウンドリに委託。Tier1と連携しOEMにモジュールを提供。

市場動向・なぜこの会社なのか?

・世界的な電動車シフトが進み、EV向けパワー半導体の需要が拡大。SiCのコストや供給課題を解決するGaN技術が注目を集めている。

・AIデータセンターやEVの消費電力増加により、高効率な電力変換技術が必要。GaNは高周波駆動に適し、エネルギー損失を削減が可能。

・SiCは高性能だが高コスト。VisICのGaNは低コストで高い電力密度を実現するため、優位性の確立が可能。

・GaNは既存の8インチCMOSラインで量産可能。SiCと異なり、新たな製造設備投資を抑えられる。

・同社はOEMやTier1と協力し、実証試験や量産準備を進める。技術的信頼性を高め、市場導入を進めている。

他のパワー半導体材料との比較(同社資料より)

顧客・競合・パートナー

•顧客:自動車OEM3社 (欧州、米国、アジア)

•競合:Gan Systems,Navitas Semiconductor

•パートナー:TSMC, AVL, 欧州Tier1

※取り扱い注意!こちらの情報の展開は社内限りです※

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