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注目ベンチャー紹介：LQDX
2024
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07
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Written by Hiroshi Tanaka
今回の注目ベンチャーの紹介はLQDXです。
LQDXは、半導体パッケージの製造工程である無電解銅メッキの前処理に使用されるパラジウム塗布インキおよびプロセス技術を開発します。
LQDX
サービス／プロダクト概要
- 半導体パッケージの製造工程である無電解銅メッキの前処理に使用されるパラジウム塗布インキおよびプロセスの開発
特徴／提供価値
・高集積半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞの製造工程の無電解銅ﾒｯｷの前処理用ｲﾝｷとﾌﾟﾛｾｽとして有効
・同社のメタルインキ(LMIx®)を使用することでWetﾌﾟﾛｾｽでﾊﾟﾗｼﾞｳﾑ塗膜を得る
・同社ｲﾝｷの特長: 薄膜・高密度・複雑回路への追従性・基材への密着性が高い
・高集積ﾊﾟｯｹｰｼﾞ回路(5/5um)に対応
・ｲﾝﾀｰﾎﾟｰｻﾞ(ﾁｯﾌﾟﾚｯﾄ)用のｻﾌﾞﾐｸﾛﾝﾊﾟﾀｰﾝへもWetﾌﾟﾛｾｽで実現することを目指す
・対象ﾏｰｹｯﾄ: AI、AR/VR、ﾃﾞｰﾀｾﾝﾀ、自動運転車
・米国特許登録18件 (出願:55件)
ビジネスモデル
・半導体パッケージ工程に向けたメタルインキの製造およびライセンス販売
・同社材料を用いた試作品の製造受託
市場動向・なぜこの会社なのか？
・半導体ﾊﾟｯｹｰｼﾞの製造工程において無電解銅メッキ工程は前処理が必要。
・前処理の膜が厚く、不均一である場合は、製造工程内の不具合につながる。
・高精細回路の場合は特に前処理膜の薄膜化および均一化が求められる。同社ｲﾝｷは同要求を満足する。
・チップレット用RDLの製造プロセスにおける前処理には、WetプロセスではくPVDプロセスを用いるが、PVDはWetプロセスに比べて装置が大型化する。
同社のメタルインキを使うことで、従来PVDをWetプロセスで実現可能。
顧客・競合・パートナー
- 顧客：Alconix、Boeing
- ﾊﾟｰﾄﾅｰ: OKUNO,OYEMURA, 味の素