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注目ベンチャー紹介：Eliyan
2024
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08
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Written by Hiroshi Tanaka
今回の注目ベンチャーの紹介はEliyanです。
EliyanはAI性能向上を実現するチップレット相互接続技術を開発します。
Eliyan
サービス／プロダクト概要
- AI性能向上を実現するチップレット相互接続技術の開発およびライセンス提供
特徴／提供価値
・同社はNuLinkと名付けたチップレットの接続技術をもつ。
・TSMCが独占するシリコンインターポーザ-ー(高性能だが高価)の代替品になりうる。
・次世代の生成AIでは、一つのパッケージ内に組み込むHBM DRAMの個数がボトルネックとなる。同社技術は、このボトルネックを解決する。
・ﾊﾞﾝﾄﾞ幅>2倍、消費電力<1/2、ﾌｯﾄﾌﾟﾘﾝﾄ<1/2
・同等技術に比べてHighインピーダンス設計が特徴的
ビジネスモデル
- AI性能向上を実現するチップレット相互接続技術の開発およびライセンス提供
市場動向・なぜこの会社なのか？
・半導体の高性能化は、微細化による集積化で進化してきたが、限界を迎えつつある。
・特に微細化チップの歩留まり確保が困難。それを解決するチップレット技術に注目が集まる。
・インターポーザと呼ばれるチップレット間をつなぐパッケージング技術が必須。
・同社のチップレット接続技術は、高性能、省スペース、低電力のSiP(System-in-Package)を実現する。
・エレ事が開発するRDLを同社が利用する可能性あり。
顧客・競合・パートナー
- 顧客：半導体チップメーカー
- 競合：Ayar Labs
- ﾊﾟｰﾄﾅｰ：新光電気工業、TOPPAN(Packageメーカー)